दक्षिण कोरिया के पब्लिकेशन Hankung ने एक रिपोर्ट में बताया है कि Galaxy Z Flip 7 के दक्षिण कोरिया में लॉन्च किए जाने वाले वेरिएंट में Exynos 2500 चिपसेट दिया जा सकता है। हालांकि, नॉर्थ अमेरिका सहित अन्य रीजंस में इसमें Qualcomm का Snapdragon 8 Elite चिपसेट इस्तेमाल किया जा सकता है। हालांकि, सैमसंग के फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की नई सीरीज के Galaxy Z Fold 7 में Snapdragon 8 Elite चिपसेट हो सकता है। अगर सैमसंग इस योजना पर बरकरार रहती है तो Galaxy Z Flip 7 डुअल-चिप स्ट्रैटेजी वाला कंपनी का पहला फोल्डेबल स्मार्टफोन हो सकता है।
पिछले कुछ वर्षों में सैमसंग ने अपनी Galaxy S सीरीज में Qualcomm के Snapdragon चिपसेट्स के साथ ही अपने Exynos चिपसेट्स का इस्तेमाल किया है। अमेरिका जैसे चुनिंदा मार्केट्स में सैमसंग ने अपने फ्लैगशिप स्मार्टफोन्स में Snapdragon चिपसेट्स और भारत सहित अन्य मार्केट्स में Exynos चिपसेट्स को चुना था। सैमसंग के फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की नई सीरीज को जुलाई में लॉन्च किया जा सकता है। इसमें Galaxy Z Fold 7 और Galaxy Z Flip 7 शामिल हो सकते हैं। बुक-स्टाइल वाले Galaxy Z Fold 7 में प्रोसेसर के तौर पर Snapdragon 8 Elite दिया जा सकता है।
हाल ही में टिप्सटर @PandaFlashPro ने बताया था कि सैमसंग ने इन फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की मैन्युफैक्चरिंग शुरू कर दी है। पिछले वर्ष जुलाई में कंपनी ने Galaxy Z Fold 6 और Galaxy Z Flip 6 को पेश किया था। Galaxy Z Fold 7 और Galaxy Z Flip 7 को जुलाई में चुनिंदा इंटरनेशनल मार्केट्स में लॉन्च किया जा सकता है। इस वर्ष सैमसंग की Galaxy Z Fold 7 की लगभग 20 लाख यूनिट्स और Galaxy Z Flip 7 की लगभग 30 लाख यूनिट्स की मैन्युफैक्चरिंग करने की योजना है। यह कंपनी की मौजूदा फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की मैन्युफैक्चरिंग से लगभग 40 प्रतिशत कम है। इसका कारण Galaxy Z Fold 6 और Galaxy Z Flip 6 की सेल्स अनुमान से कम रहना हो सकता है।
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